Huawei adota tecnologia LogicFolding Design para futuros chips Kirin
Nova técnica de empacotamento de transistores foi revelada como resposta da companhia à falta de acesso a máquinas EUV. Metas incluem chegar a 5,00 GHz e 400+ MTR/mm² até 2031.
A Huawei apresentou durante o IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 sua nova tecnologia de empacotamento de chips, batizada de LogicFolding Design. A técnica é a resposta da empresa à impossibilidade de usar máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), essenciais para fabricar chips em processos abaixo de 7 nanômetros. Sem acesso a esses equipamentos, a Huawei aposta em inovações no encapsulamento para continuar competindo com rivais como Qualcomm e Apple.
Huawei aposta no LogicFolding Design
A tecnologia estreia com três ganhos mensuráveis. O primeiro é um aumento de 53,5% na densidade de transistores, o que significa que mais unidades de processamento podem ser colocadas na mesma área de silício. O segundo é um salto de 12,7% na frequência de operação, elevando o clock dos núcleos de desempenho dos atuais 2,75 GHz no Kirin 930 Pro para 3,10 GHz. O terceiro é uma melhoria de 41% na eficiência energética dos núcleos de desempenho, o que deve reduzir o consumo de energia e ampliar a autonomia dos aparelhos.
Combinada com a tecnologia de baterias de silício-carbono que a Huawei já utiliza nas linhas Pura e Mate, a expectativa é de ganhos expressivos de duração de bateria nos próximos lançamentos. A empresa também projeta uma redução de 30% nos custos de produção, um feito considerável considerando que o LogicFolding Design opera com equipamentos DUV, que exigem múltiplas etapas de padronização para alcançar litografia equivalente a 5 nanômetros, encarecendo e complicando o processo.
Caminho dos chips Huawei até 2031
A Huawei estabeleceu metas anuais para o LogicFolding Design. Em 2026, a densidade alvo para os Kirin SoCs é de 238 MTR/mm². A empresa planeja refinamentos anuais da tecnologia, mirando atingir 5,00 GHz de clock estável e densidade superior a 400 MTR/mm² até 2031. Para efeito de comparação, rumores apontam que a Qualcomm já estaria testando o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro a 5,00 GHz, o que mostra a distância que a Huawei ainda precisa percorrer, mas também a direção em que está indo.
A adoção do LogicFolding Design representa uma mudança de rota para a Huawei. Impedida de competir no campo da litografia avançada, a empresa está travando a batalha no terreno do empacotamento, onde as restrições de exportação são menos severas e a criatividade de engenharia pode fazer diferença. Se as metas de densidade e frequência forem cumpridas, os chips Kirin poderão voltar a disputar de igual para igual com os processadores fabricados em TSMC e Samsung.
